半導体産業の資料一覧

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資料更新日：2025/09/01	【講談社/事例紹介】自治体によるマンガIP活用　佐賀県×島耕作 Presented by 株式会社講談社島耕作が佐賀県副知事に就任!? 話題のコラボを佐賀県サガプライズ！の担当者に取材。県が力をいれている事業を島耕作が実際に公務としてPRした施策の全貌をご紹介します。 >>資料の詳細を見る 202505_cst_case102_saga_02_mr.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/01/27	半導体産業計画総覧　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社半導体産業計画総覧とは「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「半導体産業計画総覧」の体裁はA4変形判、約500ページです。年刊（年1回）の書籍で、9月に発行します。半導体産業計画総覧の特徴「半導体産業計画総覧」は、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。国内外半導体メーカーの最新動向、国内半導体主要各社の最新売上・投資計画の集計、国内の工場別設備計画を1冊にまとめています。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者半導体産業計画総覧の強み・メリット半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカーなどが「半導体産業計画総覧」のキーワードです。半導体産業計画総覧の広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：半導体産業計画総覧体裁：A4変形判、約500ページ発行頻度：年刊（年1回）／9月発行広告申込締切日：2026年8月18日（火）広告原稿締切日：2026年8月21日（金） ※「半導体産業計画総覧 2026-2027年度版」は2026年9月14日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る半導体産業計画総覧_広告企画書.pdf 半導体産業計画総覧を含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/05/27	東南アジア・インド半導体ハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社東南アジア・インド半導体ハンドブックとは「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「東南アジア・インド半導体ハンドブック」の体裁はA4変型判、約120ページです。東南アジア・インド半導体ハンドブックの特徴「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、東南アジア6カ国（シンガポール、マレーシア、ベトナム、タイ、フィリピン、インドネシア）ならびにインドの合計7カ国をピックアップし、各国の半導体産業についての現状をまとめた書籍です。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者東南アジア・インド半導体ハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、東南アジア半導体メーカー、インド半導体メーカーなどが「東南アジア・インド半導体ハンドブック」のキーワードです。東南アジア・インド半導体ハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変型判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：東南アジア・インド半導体ハンドブック体裁：A4変型判、約120ページ広告申込締切：2026年7月1日（水）広告原稿データ締切：2026年7月6日（月） ※「東南アジア・インド半導体ハンドブック 2026」は2026年7月27日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る東南アジア・インド_半導体ハンドブック_2026_広告企画書.pdf 東南アジア・インド_半導体ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）

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資料概要

資料更新日：2025/09/01

【講談社/事例紹介】自治体によるマンガIP活用　佐賀県×島耕作

Presented by 株式会社講談社

島耕作が佐賀県副知事に就任!?

話題のコラボを佐賀県サガプライズ！の担当者に取材。
県が力をいれている事業を島耕作が実際に公務としてPRした
施策の全貌をご紹介します。

>>資料の詳細を見る

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資料更新日：2026/01/27

半導体産業計画総覧　広告掲載のご案内

Presented by 株式会社産業タイムズ社

半導体産業計画総覧とは

「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
「半導体産業計画総覧」の体裁はA4変形判、約500ページです。年刊（年1回）の書籍で、9月に発行します。

半導体産業計画総覧の特徴

「半導体産業計画総覧」は、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。
国内外半導体メーカーの最新動向、国内半導体主要各社の最新売上・投資計画の集計、国内の工場別設備計画を1冊にまとめています。

ユーザー・読者の属性

ターゲット：社会人・OL, 経営者

半導体産業計画総覧の強み・メリット

半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカーなどが「半導体産業計画総覧」のキーワードです。

半導体産業計画総覧の広告・料金メニュー

広告サイズ（タテ×ヨコ）
断裁版（280mm×208mm）
普通版（255mm×180mm）
※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。

プラン・メニュー

書籍名：半導体産業計画総覧
体裁：A4変形判、約500ページ
発行頻度：年刊（年1回）／9月発行
広告申込締切日：2026年8月18日（火）
広告原稿締切日：2026年8月21日（金）
※「半導体産業計画総覧 2026-2027年度版」は2026年9月14日(月)に発行予定です。

料金・費用

資料ダウンロードのうえご確認ください。

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