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資料更新日：2026/04/10	工場の建設・設備事業者向けバナー広告（工場計画情報 WEB版） Presented by 株式会社産業タイムズ社工場計画情報 WEB版とは「工場計画情報 WEB版」は、新立地計画を速報する設備投資の電子週刊紙「工場計画情報電子版」のホームページです。バナー広告枠をご用意しています。工場・生産施設の新築・増改築に関連する事業者（ゼネコン、空調、衛生、電気設備工事など）、工場・生産施設向け設備・機器・器具・備品のメーカー・商社・リース事業者、電力・ガスなどの事業者に向けたPRに適しています。工場計画情報 WEB版の特徴「工場計画情報 WEB版」の基本構成は以下の通りです。・最新の注目記事（最近号のヘッドライトを掲載）・工場ルポ・特別ルポ・工場立地・設備投資関連データ・イベント情報メディア・媒体データ月間PV数：21,100回 26/3実績ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者工場計画情報 WEB版の強み・メリット「工場計画情報 WEB版」バナー広告の強みです。 1) 工場・生産施設向け設備・機器・器具・備品などの事業者が閲覧しています 2) 上記の事業者に向けたバナー広告に適しています工場計画情報 WEB版の広告・料金メニューバナー広告のサイズ（ヨコ×タテ） ① トップバナー（728ピクセル×90ピクセル） ② トップレクタングル（350ピクセル×240ピクセル） ③ クォーターレクタングル（350ピクセル×60ピクセル） ④ バリュースクエア（100ピクセル×100ピクセル）プラン・メニュー・バナー広告の掲載期間　①～④：1ヶ月単位・バナー広告の掲載ページ　①～③：全ページ、④：トップページのみ・バナー広告の出現方法　①～③：ローテーション、④：固定（静止画のみ）・バナー広告の掲載枠　①～④：3枠・バナー広告の出現率　①～③：33.3％（すべてのページに1/3の確率で出現します）　④：100％（トップページに100％出現します。その他のページには出現しません）料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る工場計画情報WEB版_媒体資料.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/02/17	バナー広告│設備投資の専門紙（工場計画情報電子版） Presented by 株式会社産業タイムズ社工場計画情報電子版とは「工場計画情報電子版」は、新立地計画を速報する設備投資の電子週刊紙です。「工場計画情報電子版」は、製造業などの工場全般、R＆D施設、エネルギー施設、物流施設の立地計画を報道する設備投資の電子情報紙です。設備投資動向、工場の新増設計画、再編計画などを知る上で有用です。さらに一般廃棄物処理、し尿処理などの環境設備に関する投資情報を加え、紙面の充実を図っています。工場計画情報電子版の特徴「工場計画情報電子版」の紙面構成は以下の通りです。工場新増設・設備増強、設備投資計画、立地ニュース、エネルギー、データセンター、R＆D、物流施設、工場再編、リサイクル・ごみ処理、水・し尿処理、斎場、海外工場、工場ルポ、特別ルポ、設備投資計画調査、法人企業統計調査、スペシャルインタビューユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者工場計画情報電子版の強み・メリット「工場計画情報電子版」バナー広告の強みです。 1) 工場・生産施設向け設備・機器・器具・備品などの事業者が閲覧しています 2) 上記の事業者に向けたバナー広告に適しています工場計画情報電子版の広告・料金メニュー・バナー広告のサイズ（ヨコ×タテ）　トップバナー（305ピクセル×95ピクセル）プラン・メニューバナー広告の掲載期間：1ヶ月単位バナー広告の掲載ページ：ログイン画面バナー広告の出現方法：固定バナー広告の掲載枠：1枠バナー広告の出現率：100％（ログイン画面に100％出現します）バナー広告のキャプション：トップバナーの右横に、トップバナーを説明するキャプションを入れることができます。キャプションは、34字（17字×2行）以内でご用意ください料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る工場計画情報電子版_媒体資料.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/01/27	半導体工場ハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社半導体工場ハンドブックとは「半導体工場ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「半導体工場ハンドブック」の体裁はA4変形判、約170ページです。年刊（年1回）の書籍で、12月に発行します。半導体工場ハンドブックの特徴「半導体工場ハンドブック」は発刊から約30年、半導体業界の方々の必携の出版物としてご好評をいただいております。国内半導体メーカーの最新投資計画を一挙公開し、半導体製造装置・材料メーカーの動向もまとめています。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者半導体工場ハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、国内半導体メーカー、半導体製造プロセス、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部材メーカーなどが「半導体工場ハンドブック」のキーワードです。半導体工場ハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：半導体工場ハンドブック体裁：A4変形判、約170ページ発行頻度：年刊（年1回）／12月発行広告申込締切：2026年11月10日（火）広告原稿データ締切：2026年11月13日（金） ※「半導体工場ハンドブック 2027」は2026年12月7日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る半導体工場ハンドブック_広告企画書.pdf 半導体工場ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/05/27	東南アジア・インド半導体ハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社東南アジア・インド半導体ハンドブックとは「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「東南アジア・インド半導体ハンドブック」の体裁はA4変型判、約120ページです。東南アジア・インド半導体ハンドブックの特徴「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、東南アジア6カ国（シンガポール、マレーシア、ベトナム、タイ、フィリピン、インドネシア）ならびにインドの合計7カ国をピックアップし、各国の半導体産業についての現状をまとめた書籍です。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者東南アジア・インド半導体ハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、東南アジア半導体メーカー、インド半導体メーカーなどが「東南アジア・インド半導体ハンドブック」のキーワードです。東南アジア・インド半導体ハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変型判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：東南アジア・インド半導体ハンドブック体裁：A4変型判、約120ページ広告申込締切：2026年7月1日（水）広告原稿データ締切：2026年7月6日（月） ※「東南アジア・インド半導体ハンドブック 2026」は2026年7月27日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る東南アジア・インド_半導体ハンドブック_2026_広告企画書.pdf 東南アジア・インド_半導体ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/03/17	パワーデバイス・モジュールハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社パワーデバイス・モジュールハンドブックとは「パワーデバイス・モジュールハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。A4変形判、約200ページです。パワーデバイス・モジュールハンドブックの特徴「パワーデバイス・モジュールハンドブック」はパワー半導体・パワーモジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者パワーデバイス・モジュールハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、国内半導体メーカー、半導体製造プロセス、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部材メーカーなどが「パワーデバイス・モジュールハンドブック」のキーワードです。パワーデバイス・モジュールハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ） 1ページ断裁版（280mm×208mm） 1ページ普通版（255mm×180mm）横1/2ページ（120mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：パワーデバイス・モジュールハンドブック体裁：A4変形判、約200ページ広告申込締切：2026年11月4日（水）広告原稿データ締切：2026年11月9日（月） ※「パワーデバイス・モジュールハンドブック 2027」は2027年11月30日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見るパワーデバイス・モジュール_ハンドブック_広告企画書.pdf パワーデバイス・モジュール_ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/01/27	半導体産業計画総覧　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社半導体産業計画総覧とは「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「半導体産業計画総覧」の体裁はA4変形判、約500ページです。年刊（年1回）の書籍で、9月に発行します。半導体産業計画総覧の特徴「半導体産業計画総覧」は、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。国内外半導体メーカーの最新動向、国内半導体主要各社の最新売上・投資計画の集計、国内の工場別設備計画を1冊にまとめています。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者半導体産業計画総覧の強み・メリット半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカーなどが「半導体産業計画総覧」のキーワードです。半導体産業計画総覧の広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：半導体産業計画総覧体裁：A4変形判、約500ページ発行頻度：年刊（年1回）／9月発行広告申込締切日：2026年8月18日（火）広告原稿締切日：2026年8月21日（金） ※「半導体産業計画総覧 2026-2027年度版」は2026年9月14日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る半導体産業計画総覧_広告企画書.pdf 半導体産業計画総覧を含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）

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