東南アジア・インド半導体ハンドブック　広告掲載のご案内

Presented by 株式会社産業タイムズ社

社会人・OL 経営者雑誌広告 B to B 電機・精密機器

資料更新日：2026/05/27

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東南アジア・インド_半導体ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf

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東南アジア・インド半導体ハンドブックとは

「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
「東南アジア・インド半導体ハンドブック」の体裁はA4変型判、約120ページです。

東南アジア・インド半導体ハンドブックの特徴

「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、東南アジア6カ国（シンガポール、マレーシア、ベトナム、タイ、フィリピン、インドネシア）ならびにインドの合計7カ国をピックアップし、各国の半導体産業についての現状をまとめた書籍です。

ユーザー・読者の属性

ターゲット：社会人・OL, 経営者

東南アジア・インド半導体ハンドブックの強み・メリット

半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、東南アジア半導体メーカー、インド半導体メーカーなどが「東南アジア・インド半導体ハンドブック」のキーワードです。

東南アジア・インド半導体ハンドブックの広告メニュー・料金

広告サイズ（タテ×ヨコ）
断裁版（280mm×208mm）
普通版（255mm×180mm）
※書籍の寸法はA4変型判（280mm×208mm）です。

プラン・メニュー

書籍名：東南アジア・インド半導体ハンドブック
体裁：A4変型判、約120ページ
広告申込締切：2026年7月1日（水）
広告原稿データ締切：2026年7月6日（月）
※「東南アジア・インド半導体ハンドブック 2026」は2026年7月27日(月)に発行予定です。

料金・費用

資料ダウンロードのうえご確認ください。

東南アジア・インド半導体ハンドブックの活用事例

半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなどが読者ターゲットです。
半導体デバイスメーカー、半導体向け原材料メーカー、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部品・材料メーカー、半導体商社、プリント回路・実装メーカーなどの広告掲載に適しています。

東南アジア・インド半導体ハンドブック担当者からの一言

書籍の章立て（計画）は以下の通りです。
第1部：世界半導体市場の最新動向、第2部：シンガポール共和国、第3部：マレーシア、第4部：ベトナム社会主義共和国、第5部：タイ王国、第6部：フィリピン共和国、第7部：インドネシア共和国、第8部：インド共和国。なお、第2部～第8部では、国の基礎データ、半導体産業政策、半導体の設計、半導体製造（前工程）、半導体製造（後工程）に分けて記述します。

掲載社のプロフィール

株式会社産業タイムズ社

東京都千代田区岩本町1-10-5　TMMビル3階

代表者：吉満大輔資本金： 1000万円

従業者数： 60人売上高：

設立年月日： 1967年9月