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Presented by 株式会社産業タイムズ社
「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。
「半導体産業計画総覧」の体裁はA4変形判、約500ページです。年刊(年1回)の書籍で、9月に発行します。
「半導体産業計画総覧」は、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。
国内外半導体メーカーの最新動向、国内半導体主要各社の最新売上・投資計画の集計、国内の工場別設備計画を1冊にまとめています。
ターゲット: 社会人・OL, 経営者
半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカーなどが「半導体産業計画総覧」のキーワードです。
広告サイズ(タテ×ヨコ)
断裁版(280mm×208mm)
普通版(255mm×180mm)
※書籍の寸法はA4変形判(280mm×208mm)です。
書籍名:半導体産業計画総覧
体裁:A4変形判、約500ページ
発行頻度:年刊(年1回)/9月発行
広告申込締切:発行日の26日前
広告原稿データ締切:発行日の21日前
※「半導体産業計画総覧 2025-2026年度版」は2025年9月16日(火)に発行予定です。
資料ダウンロードのうえご確認ください。
半導体メーカー、半導体材料メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置メーカー(前工程・後工程)、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなどが読者ターゲットです。
半導体製造装置(前工程・後工程)、瞬低装置、ガスフィルター、半導体製造プロセス用薬品、流量計、低効率計、接手、脱気システム、超精密切削加工部品、精密切断・精密研磨、CMP関連部材、カスタムヒーター、ガス配管ユニットなどの広告掲載実績があります。
書籍の章立て(予定)は以下の通りです。
総論あり、第1章:半導体アプリケーション動向、第2章:半導体デバイス動向、第3章:半導体ファブ/業態別動向、第4章:日本企業の事業戦略、第5章:日本国内の工場別設備計画、第6章:欧米企業の事業戦略、第7章:韓国/台湾/その他アジア企業の事業戦略、第8章:中国企業の事業戦略、第9章:IPベンダー/EDAツール各社の事業戦略、第10章:半導体商社各社の事業戦略
株式会社産業タイムズ社
東京都千代田区岩本町1-10-5 TMMビル3階
代表者: 吉満大輔 資本金: 1000万円
従業者数: 60人 売上高:
設立年月日: 1967年9月
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