パワーデバイス・モジュール ハンドブック　広告掲載のご案内

パワーデバイス・モジュール ハンドブックとは

「パワーデバイス・モジュール ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。A4変形判、約200ページです。

パワーデバイス・モジュール ハンドブックの特徴

「パワーデバイス・モジュール ハンドブック」はパワー半導体・パワーモジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。

ユーザー・読者の属性

ターゲット： 社会人・OL, 経営者

パワーデバイス・モジュール ハンドブックの強み・メリット

半導体工場、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、国内半導体メーカー、半導体製造プロセス、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部材メーカーなどが「パワーデバイス・モジュール ハンドブック」のキーワードです。

パワーデバイス・モジュール ハンドブックの広告メニュー・料金

広告サイズ（タテ×ヨコ）
1ページ 断裁版（280mm×208mm）
1ページ 普通版（255mm×180mm）
横1/2ページ（120mm×180mm）
※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。

プラン・メニュー

書籍名：パワーデバイス・モジュール ハンドブック
体裁：A4変形判、約200ページ
広告申込締切：2026年11月4日（水）
広告原稿データ締切：2026年11月9日（月）
※「パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2027」は2027年11月30日(月)に発行予定です。

料金・費用

資料ダウンロードのうえご確認ください。

パワーデバイス・モジュール ハンドブックの活用事例

パワーなどの半導体メーカー、半導体材料メーカー（前工程・中工程・後工程）、半導体製造装置メーカー（前工程・中工程・後工程）、半導体製造装置のユニット・部品・材料メーカー、ファウンドリー企業、OSAT企業、半導体商社、エレクトロニクスメーカー、実装メーカー、電子部品メーカーなどが読者ターゲットです。
半導体製造装置（コータ・デベロッパ、光干渉式膜厚測定装置、エリプソ式膜厚測定装置、デバイス試験装置）、酸化ガリウムパワーデバイス、車載用リアクタ、電流センサ、トランス・リアクタ、ゲートドライバモジュール、高温対応無加圧接合シート、ソルダーペースト、リフローはんだ付き装置、カスタムヒータ、ガス配管ユニット、ALD受託成膜、ALD装置販売、精密研磨関連商材・研磨加工、超精密切削加工部品、超精密切断・研磨、エレクトロニクス・パワーデバイス展示会などの広告掲載実績があります。

パワーデバイス・モジュール ハンドブック担当者からの一言

書籍の章立て（予定）は以下の通りです。
巻頭特集 あり、第1章：パワーデバイス・モジュールメーカーの動向、第2章：ティア1の動向、第3章：装置メーカーの動向、第4章：材料メーカーの動向、第5章：半導体工場分布図・ディレクトリー

株式会社産業タイムズ社

東京都千代田区岩本町1-10-5　TMMビル3階

代表者： 吉満大輔 資本金： 1000万円

従業者数： 60人 売上高：

設立年月日： 1967年9月