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Presented by 株式会社産業タイムズ社
電子デバイス産業新聞は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙です。毎週木曜日に発行しています。
半導体デバイス、半導体製造装置・部材、半導体関連の原料・素材・材料、電子部品、半導体パッケージ・実装、プリント回路基板、FPD、二次電池(2次電池)、太陽電池といった電子デバイス分野を網羅しています。
電子デバイス産業新聞は、特に半導体分野に強い媒体です。
半導体デバイス、半導体チップ、半導体製造技術(前工程・中工程・後工程)、半導体製造装置、半導体製造装置向け部材、半導体関連の原料・素材・材料など、半導体に関わる情報を幅広く報道しています。
発行部数:28000部
ターゲット: 社会人・OL, 経営者
① 半導体分野に強い
② チップレットなど次世代プロセスの技術動向を網羅
③ エレクトロニクス(電子デバイス)分野も幅広くカバー
④ 生成AI、データセンターなどの有望市場に注力
媒体資料をダウンロードしてください。
半導体・エレクトロニクス分野の装置・機器・部材・サービスのPR、出展する展示会の出展告知、主催展示会の出展社・来場者の募集、自社セミナー・自社イベントの集客、社名変更の告知、会社の周年記念の告知などにご活用いただけます。
ぜひ半導体・エレクトロニクス業界へのPRにご活用ください。
資料ダウンロードのうえご確認ください。
◆2026年度(26年4月~27年3月) 特集予定、展示会配布
26年5月7日号:第2回 関西 ネプコンジャパン で配布
26年6月4日号:JPCA Show 2026特集
JISSO PROTEC関連特集
第1回 半導体産業展 で配布
OSAT Solution Show で配布
26年9月24日号:第3回[九州]半導体産業展特集
ファインテックジャパン2026特集
26年10月8日号:CEATEC 2026 で配布
26年11月19日号:第9回 名古屋ネプコンジャパンで配布
26年12月3日号:SEMICON Japan 2026特集
APCS 2026/ADIS 2026特集
26年12月10日号:MEMSセンシング&ネットワークシステム展 で配布
27年1月28日号:第1回[九州]次世代工場展 で配布
27年2月11日号:ネプコンジャパン2027特集
参考情報として、電子デバイス産業新聞 紙面の基本構成例を記載します。
1面:電子デバイス業界の最新トピックス、2面:自動車産業・部品、3・4面:IT・半導体産業、5面:電子部品、6面:パッケージ・回路基板、7面:電子ディスプレー・電池、8・9・10面:製造装置・材料・FA・ロボット
株式会社産業タイムズ社
東京都千代田区岩本町1-10-5 TMMビル3階
代表者: 吉満大輔 資本金: 1000万円
従業者数: 60人 売上高:
設立年月日: 1967年9月
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