ExLead-SE　半導体ファブターゲティング　セグメント一覧サンプルデータ

半導体ファブターゲティング　ExLead-SE

半導体製造拠点を対象に前工程（ウエハプロセス）／後工程（組立・テスト）で配信先を分けたターゲティング広告が可能です。

資料ダウンロードでセグメントサンプルをご確認いただけます。

半導体前工程・後工程・検査工程に関わる製造装置・材料メーカー様向けに、
国内の主要半導体製造企業・製造拠点へ広告配信できるターゲティング広告サービスです。

半導体の前工程・後工程・検査工程（テスト・計測）などの装置・材料を扱う企業様にご活用いただけます。

半導体を作る会社・拠点にPRするためのWeb広告です。

前工程向け：成膜・露光・エッチング・洗浄などの装置・材料メーカー様
後工程向け：パッケージ・組立・検査工程の装置・材料メーカー様

半導体の前工程・後工程・検査工程（テスト・計測）などの装置・材料を扱う企業様にご活用いただけます。

月額10万円〜
※初回ご利用の際は初期設定費用が別途かかります。