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資料更新日：2026/06/30	／／日本食糧新聞・電子版は年間45万uuAve.！食品業界アプローチに最適！／／ Presented by 株式会社日本食糧新聞社日本食糧新聞・電子版　媒体資料とは 7月更新！日本食糧新聞社は、食品業界にターゲットを絞った専門ニュースサイトです。食品業界の最新ニュースをはじめ、人事や決算情報、新製品ニュース、インタビュー、商品特集など、日本食糧新聞の幅広い取材網を駆使してweb上でニュースを発信しています。また、日本食糧新聞はもちろん、日食外食レストラン新聞、百菜元気新聞、月刊食品工場長の4媒体に掲載された記事全文（※一部、条件付き）を検索いただけます。日本食糧新聞・電子版　媒体資料の特徴食品関連企業が注目する食の専門ニュースサイトです。食品メーカー、食品関連卸・商社の方々を中心に多くの方にご購読いただいているので、食品業界にターゲットを絞った効果的なPRが可能です。タイアップ広告、ディスプレイ広告、メール広告、紙面連動型タイアップ特集企画などメニューも多岐にわたります。セミナーや展示会などの集客や、商品・サービスのPRにご活用ください。メディア・媒体データ月間PV数：900000 月間UU数：450000 ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者年齢：20代～60代性別：男性・女性日本食糧新聞・電子版　媒体資料の強み・メリット電子版では、「メーカーから小売りまで、多岐にわたるカテゴリーごとの速報記事」と「過去80年、50万件以上の記事」を検索し確認ができる効果的なPRが可能です。また、タイアップ広告は会員以外の方にも全文お読みいただけるコンテンツ！ 1か月間TOP画面に掲載され、以降はアーカイブ保存され、いつでも御覧いただけます。日本食糧新聞・電子版　媒体資料の広告・料金メニューカテゴリーや内容、そのオプションによって料金が異なります。詳しくは資料をダウンロードいただきご確認いただくか、お問合せいただきますようお願いします。プラン・メニュー・タイアップ企画広告（基本メニュー、craftパッケージプラン、Yahoo!スポンサードコンテンツなど、1か月80万円～）・ディスプレイ広告（ビルボード広告1か月60万～、レクタングル広告1か月20万円～）・メール広告（1社単独配信（HTML)30万円～、ヘッダーPR広告10万円～）・オンラインセミナー情報掲載（画像掲載5万円）・紙面連動型タイアップ特集（紙面ご利用を条件に10万円～）課金形態インプレッション課金, 期間課金, 掲載課金料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る日本食糧新聞・電子版_媒体資料（26年7-9月版）.pdf (English)The_Japan_Food_Journal.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2024/12/06	【金融/保険業界向け】学校での出張授業　朝日新聞がマッチングから運営まで担います Presented by 株式会社朝日新聞社金融教育に関心のある企業さま、出張授業を実施してみたいけどノウハウがなくお困りの企業さまへ、学校での出張授業を朝日新聞社がコーディネートします。企業と学校のマッチングから授業運営に至るまで一手に引き受け、多くの学校で効果的な出張授業を行っております。 ※過去の出張授業・出前授業の様子や実施の流れなどは、資料をご参照ください。 ▼朝日新聞の出張授業の特徴・豊富な実績毎年50校程度の出張授業の実績があり、その豊富な経験と実績に基づいて最適なプランをご提供しております（小学校・中学校・高校いずれも対応可能）。・多様なサポート出張授業のみだけでなく、イベントレポート制作、副読本制作、教員向けオンラインセミナーの開催など、幅広いメニューを取り揃えております。・グループ会社との協力朝日小学生新聞や朝日中高生新聞などの朝日新聞グループと協力した多様な施策が可能です。・広範なネットワーク 15,000名を超える学校教育関係者が会員登録している「寺子屋朝日for Teachers」を活用し、告知や集客など教育関係者へのアプローチも効果的に行えます。朝日新聞の出張授業サービスは、企業の皆さまのニーズに応じた柔軟なサポートを提供し、最適なプランをご提案いたします。詳細な資料や過去の事例についてもご用意しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 >>資料の詳細を見る朝日新聞社_おたすけ！金融教育出張授業！ .pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/05/27	東南アジア・インド半導体ハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社東南アジア・インド半導体ハンドブックとは「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「東南アジア・インド半導体ハンドブック」の体裁はA4変型判、約120ページです。東南アジア・インド半導体ハンドブックの特徴「東南アジア・インド半導体ハンドブック」は、東南アジア6カ国（シンガポール、マレーシア、ベトナム、タイ、フィリピン、インドネシア）ならびにインドの合計7カ国をピックアップし、各国の半導体産業についての現状をまとめた書籍です。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者東南アジア・インド半導体ハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、東南アジア半導体メーカー、インド半導体メーカーなどが「東南アジア・インド半導体ハンドブック」のキーワードです。東南アジア・インド半導体ハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変型判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：東南アジア・インド半導体ハンドブック体裁：A4変型判、約120ページ広告申込締切：2026年7月1日（水）広告原稿データ締切：2026年7月6日（月） ※「東南アジア・インド半導体ハンドブック 2026」は2026年7月27日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る東南アジア・インド_半導体ハンドブック_2026_広告企画書.pdf 東南アジア・インド_半導体ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/03/17	パワーデバイス・モジュールハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社パワーデバイス・モジュールハンドブックとは「パワーデバイス・モジュールハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。A4変形判、約200ページです。パワーデバイス・モジュールハンドブックの特徴「パワーデバイス・モジュールハンドブック」はパワー半導体・パワーモジュール業界を詳述するとともに、新たに半導体製造に乗り出したティア1などの注目企業にもスポットを当てました。デバイスメーカーのみならず製造装置・部材メーカーらにもフォーカスを当て、パワーデバイス全体のサプライチェーンを体系的に把握することを試みました。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者パワーデバイス・モジュールハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、国内半導体メーカー、半導体製造プロセス、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部材メーカーなどが「パワーデバイス・モジュールハンドブック」のキーワードです。パワーデバイス・モジュールハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ） 1ページ断裁版（280mm×208mm） 1ページ普通版（255mm×180mm）横1/2ページ（120mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：パワーデバイス・モジュールハンドブック体裁：A4変形判、約200ページ広告申込締切：2026年11月4日（水）広告原稿データ締切：2026年11月9日（月） ※「パワーデバイス・モジュールハンドブック 2027」は2027年11月30日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見るパワーデバイス・モジュール_ハンドブック_広告企画書.pdf パワーデバイス・モジュール_ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/01/27	半導体工場ハンドブック　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社半導体工場ハンドブックとは「半導体工場ハンドブック」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「半導体工場ハンドブック」の体裁はA4変形判、約170ページです。年刊（年1回）の書籍で、12月に発行します。半導体工場ハンドブックの特徴「半導体工場ハンドブック」は発刊から約30年、半導体業界の方々の必携の出版物としてご好評をいただいております。国内半導体メーカーの最新投資計画を一挙公開し、半導体製造装置・材料メーカーの動向もまとめています。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者半導体工場ハンドブックの強み・メリット半導体工場、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、国内半導体メーカー、半導体製造プロセス、半導体製造装置メーカー、半導体製造装置向け部材メーカーなどが「半導体工場ハンドブック」のキーワードです。半導体工場ハンドブックの広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：半導体工場ハンドブック体裁：A4変形判、約170ページ発行頻度：年刊（年1回）／12月発行広告申込締切：2026年11月10日（火）広告原稿データ締切：2026年11月13日（金） ※「半導体工場ハンドブック 2027」は2026年12月7日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る半導体工場ハンドブック_広告企画書.pdf 半導体工場ハンドブックを含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2026/01/27	半導体産業計画総覧　広告掲載のご案内 Presented by 株式会社産業タイムズ社半導体産業計画総覧とは「半導体産業計画総覧」は、半導体・エレクトロニクス業界の専門紙「電子デバイス産業新聞」の関連書籍です。「半導体産業計画総覧」の体裁はA4変形判、約500ページです。年刊（年1回）の書籍で、9月に発行します。半導体産業計画総覧の特徴「半導体産業計画総覧」は、1982年に創刊しました。日本および世界の半導体各社の生産計画、投資計画、研究開発動向、製品別動向などについて記載するとともに、グラフや図表を多数掲載し、韓国・台湾・中国勢などアジアの最新動向を盛り込んでいます。国内外半導体メーカーの最新動向、国内半導体主要各社の最新売上・投資計画の集計、国内の工場別設備計画を1冊にまとめています。ユーザー・読者の属性ターゲット：社会人・OL, 経営者半導体産業計画総覧の強み・メリット半導体工場、半導体ファブレス、半導体ファブ、半導体ファウンドリー、中国半導体メーカー、台湾半導体メーカー、国内半導体メーカー、韓国半導体メーカーなどが「半導体産業計画総覧」のキーワードです。半導体産業計画総覧の広告・料金メニュー広告サイズ（タテ×ヨコ）断裁版（280mm×208mm）普通版（255mm×180mm） ※書籍の寸法はA4変形判（280mm×208mm）です。プラン・メニュー書籍名：半導体産業計画総覧体裁：A4変形判、約500ページ発行頻度：年刊（年1回）／9月発行広告申込締切日：2026年8月18日（火）広告原稿締切日：2026年8月21日（金） ※「半導体産業計画総覧 2026-2027年度版」は2026年9月14日(月)に発行予定です。料金・費用資料ダウンロードのうえご確認ください。 >>資料の詳細を見る半導体産業計画総覧_広告企画書.pdf 半導体産業計画総覧を含む定期出版物の一覧.pdf 資料ダウンロード（無料）
資料更新日：2021/01/21	ジュエリー通販購入者へのDM同封広告・単独DM・アウトバウンド特別割引あり Presented by 株式会社日本宝石センター割引内容【DM発行スケジュール】・2024年度9月6日金曜日発行・部数　1万部・納品日　8月27日㈫７月末時点で6社正式エントリーとなりました。残り4枠となります。お問い合わせ、お申込みお待ちしております。【DM発行スケジュール】・2024年度9月6日金曜日発行・部数　1万部・納品日　8月27日㈫ RFM最上位の１万部のみの発行となります。同封広告を10社程度募集致します。ジュエリーやブランド品の通販カタログに、御社のチラシを同封出来ます。毎月1.5～2万部発行、40～60代の女性にリーチ可能です。【媒体概要】　国内外の自社工場、及び提携先にて作成したジュエリーを、会員に向けて販売している宝飾品の専業通販会社です。【配布エリア・配布方法】　全国の会員に送付しています。ヤマト運輸のクロネコDM便にて配送致します。【配布対象について】　40～60代の女性(働いている女性が多くなっております。)にリーチ可能です。全員が新聞や雑誌、DMを見て　弊社のジュエリーを購入した方々です。【付記事項】　DM同封広告の他に、単独DMサービスやアウトバウンド等も可能です。【DM発行スケジュール】・2024年度9月6日金曜日発行・部数　1万部・納品日　8月27日㈫ RFM最上位の１万部のみの発行となります。同封広告を10社程度募集致します >>資料の詳細を見る日本宝石センターダイレクトプロモーション企画書2023.ppt 資料ダウンロード（無料）

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